컴퓨터 케이스 및 파워서플라이 전문 업체 ㈜지엠코퍼레이션 (대표 김문철, www.gmc.co.kr )은 베스트 셀러 시리즈인 풍 케이스 시리즈의 완성판 H-80 ‘풍III’ Ver2.0을 정식 출시한다.

이번에 선보인 H-80 ‘풍III’ Ver2.0은 소비자 의견을 최대한 반영해서 소비자가 만든 케이스로 탈바꿈하여 출시했다. 가장 많은 의견이었던 먼지 필터 및 상단 배기 에어홀, 선 정리 홀과 CPU 백플레이트 교체홀은 물론 각종 베이 브라켓, 액세서리 박스 등 전체적인 변화를 주어 출시했다.

측면에 기본 제공되는 먼지 필터의 경우 쿨링홀과 먼지 걸림을 동시에 처리할 수 있는 이중 먼지 필터를 제공했으며, 전면의 경우 탈착이 가능한 먼지 필터 제품으로 변경 처리를 했다. 또한 파워서플라이 장착부는 물론 하단에 사용이 가능한 에어홀 역시 먼지필터를 추가 제공을 해서 시스템 쿨링에 따른 먼지 유입을 최소화 했다.

또한 케이스 후면부 배기구와 별도로 상단에 별도의 배출구를 만들어 시스템 내부 부품과 간섭을 최소화 했으며, 메쉬망 처리를 해서 먼지 유입 역시 최소화 했다.

별도의 선정리 홀을 제공하여 시스템 내부를 깔끔하게 사용할 수 있으며, 별도의 CPU 쿨러 사용자를 위하여 손쉬운 탈착이 가능하도록 별도의 백플레이트 장착 홀을 마련해 두었다. PCI 슬롯의 경우 탈부착이 가능하기 때문에 영구적인 사용이 가능하며, 파워서플라이 역시 시스템 환경에 따라 상하단 위치를 변경하여 장착이 가능하다.  

기본 컨셉인 “밀리터리”와 “메카닉”이라는 이미지에서 디자인 모티브를 찾은 H-80 풍III 케이스는 전면 상단의 전원 스위치와 더불어 일체화된 상태표시 LED와 온도 표시용 LCD가 중앙에 위치하여 보다 고급스러운 이미지를 제공하고 있으며, 하단에는 120mm RED LED FAN이 직접적으로 보일 수 있도록 투명도어 타입의 흡기구가 설치되어 매우 강렬한 인상을 주는 제품이다.

측면부에는 대형 에어홀을 마련하여 인텔 TAC 2.0 규격으로 만들어졌으며 인텔에서 케이스쿨링 및 샤시 인증 테스트 중이다. 최대 250mm(실제 크기: 230mm) 팬을 장착할 수 있어 더욱 뛰어난 통풍능력을 발휘하도록 설계되어 있으며, 용도에 따라 최대 4개의 120mm 팬을 장착할 수 있어 타워형 CPU 쿨러를 사용할때에도 측면부 쿨링팬 장착이 가능한 점이 눈에 띈다.

시스템 후면과 상단에도 각각 120mm 쿨링팬이 장착되어 있어 뜨거워진 내부 공기를 효과적으로 배출 할 수 있도록 설계가 되어 있어 쾌적한 PC환경을 유지할 수 있도록 하였다.

이외에도 시스템 하단에 파워서플라이를 설치하도록 디자인하여 시스템 내부의 열관리는 물론 소음도까지 낮출 수 있도록 배려하였으며 수냉쿨러를 위한 호스 배출구등을 마련하는등의 확장성도 뛰어난 모습을 보이고 있다.

H-80 ‘풍III’ 케이스는 발매 전 유저들의 직접적인 개발 의견을 받아 실제 설계에 반영하여 만든 제품으로 보다 강력한 성능은 물론 높은 유저 편의성을 가진 제품으로 많은 사랑을 받을 것으로 기대된다. 1월 11일부터 정식 판매가 될 예정이며, 측면 250mm 팬 기본 장착 유무에 따라 H-80 ‘풍III’ Ver2.0 250mm와 H-80 ‘풍III’ Ver2.0로 두 가지 제품으로 출시 될 예정이다.